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聚焦深圳 《2019光通信技术与应用》将于6月21日隆

发布日期:2019-05-31 12:31 来源:未知 点击:

  由光纤在线联合是德科技联合举办的《光通信技术与应用》,以“技术交流”为主导,探讨适用于下一代数据中心及5G应用的低成本、灵活的解决方案,通过分享当前各种技术标准、技术难点、应用痛点等多方面多角度促进业界深度交流。

  5/14/2019,光纤在线:随着互联、人工智能等新兴业务的出现,对于大流量对大带宽的需求迫切,从而加速了承载这些新兴业务的光通信技术革新。近年年,硅光技术、PAM4技术都对传统的高速光传输方案提出新的挑战,也进一步缩短产品的生命周期,无法把握新技术的脉搏,便无法在新的应用中获得延续和。

  由光纤在线联合是德科技联合共同举办的《光通信技术与应用》,以“技术交流”为主导,探讨适用于下一代数据中心及5G应用的低成本、灵活的解决方案,通过分享当前各种技术标准、技术难点、应用痛点等多方面多角度促进业界深度交流。

  会议主旨为“面向5G及超100G数据中心光互联”,届时我们邀请腾讯,中兴通讯,海信宽带,是德科技、三安集成分别做精彩和分享,呈现一场集芯片、光模块、设备商、互联网应用商、光测试解决方案等全产业链的技术。

  内容简介:随着5G商用化的临近,“5G商用,承载先行“,承载网的扩张建设必然会给2019年的光模块市场带来新的增长点。尤其是信通院在今年1月正式发布了5G承载光模块,进一步促进了行业的迅速发展。是德科技作为5G承载网工作组仪表厂商代表,参与了5G承载网光模块标准和测试标准的制定并支持了2018年12月首次多厂商送样的5G承载光模块测试workshop,5GOTN知识普及和5GOTN简介势在必行,在此专题可全面了解5G承载网光模块相关标准和测试方案。SiliconPhotonics硅光测试解决方案

  内容简介:爆发式的流量增长给光通信网络带来很大的压力,然而当前基于InP和GaAs半导体材料制成的光芯片成本居高不下,却制约了光通信线容量对流量爆发的承载,以硅为半导体材料的硅基光电子技术应运而生。硅光技术有望通过大规模半导体制造工艺(例如CMOS)极大地降低光学收发器成本。此外,硅光技术同样有望显著降低光学收发器的能耗以及体积,而这一新方向的兴起必然会对整个产业及测试带来全新的挑战,我们特邀在此领域资深的测试专家在此专题为大家带来关于硅光测试的最新鲜资讯。

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